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이번 주 이슈 · 글로벌이코노믹 · 2026.10.03삼성전자, 2027년 공급할 HBM4 값으로 이전 세대의 세 배가 넘는 가격을 제시했다는 보도원문 기사 보기 ↗

알아야 할 배경지식 · 목차 03/30 HBM — AI 시대의 메모리

AI의 짐꾼, HBM — 메모리를 아파트처럼 쌓는 이유

삼성전자가 HBM4 값을 이전 세대의 세 배 넘게 불렀다는 보도로 보는 'AI 메모리'

중요도 5분 읽기#반도체·전자#IT·플랫폼
Fritzchens Fritz, 「그래픽 칩 옆에 쌓아 붙인 HBM 메모리」
Fritzchens Fritz, 「그래픽 칩 옆에 쌓아 붙인 HBM 메모리」, 2018-02-25 00:12:20 · CC0 · Wikimedia Commons

읽기 전에 먼저 풀어 보세요

먼저 한 문제

AI 칩 옆에 붙는 메모리 'HBM'은 D램을 어떤 방식으로 만든 제품일까요?

알아야 할 배경

반도체는 크게 두 갈래입니다.

  • 정보를 저장하는 '메모리'(D램 등)
  • 계산하고 제어하는 '로직(시스템 반도체)'

로직 칩을 주문받아 대신 만들어 주는 사업을 파운드리1(위탁 생산)라고 부릅니다.

HBM2은 메모리 쪽 제품입니다. D램 칩(코어 다이)을 수직으로 쌓고, TSV3(실리콘에 구멍을 뚫어 층과 층을 잇는 통로)로 연결합니다. 맨 아래에는 '베이스 다이4'가 깔립니다. GPU 같은 계산 칩과 HBM 사이에서 데이터를 빠르게 주고받는 연결 담당입니다.

이름의 '대역폭5'은 한 번에 지나갈 수 있는 데이터의 양입니다. 도로의 차선 수와 비슷합니다. AI는 다뤄야 할 데이터가 아주 많습니다. 계산 칩이 아무리 빨라도 데이터가 늦게 도착하면 기다려야 합니다. 그래서 차선을 넓힌 메모리가 필요해졌습니다.

HBM4(6세대 HBM)부터는 큰 변화가 하나 있습니다. 베이스 다이를 메모리 공정이 아니라 파운드리 공정, 즉 로직 칩 만드는 방식으로 만듭니다.

  • 삼성전자는 자기 회사의 4나노 공정을 씁니다.
  • SK하이닉스는 대만 TSMC의 12나노 공정을 씁니다.

메모리와 파운드리가 HBM 하나로 엮이기 시작한 것입니다.

  1. 1파운드리 다른 회사가 설계한 칩을 주문받아 대신 만들어 주는 위탁 생산 사업
  2. 2HBM(고대역폭 메모리) D램 칩을 여러 층 쌓아 한 번에 많은 데이터를 주고받게 만든 메모리. AI 칩 옆에 붙어 쓰입니다
  3. 3TSV 실리콘 칩에 아주 작은 구멍을 뚫어 위아래 층을 전기로 잇는 기술
  4. 4베이스 다이 HBM 맨 아래층 칩. GPU 같은 계산 칩과 데이터를 주고받는 연결을 맡습니다
  5. 5대역폭 한 번에 지나갈 수 있는 데이터의 양. 도로의 차선 수에 비유할 수 있습니다

이번 주 뉴스와 연결

10월 3일 글로벌이코노믹 보도에 따르면, 삼성전자는 2027년 공급할 HBM4의 장기 공급 가격으로 기가바이트당 4달러 중후반대를 고객사에 제시했습니다. 이전 세대인 HBM3E(기가바이트당 1.5달러)의 세 배가 넘습니다. 이달 안에 계약을 마치는 것이 목표라고 합니다. 아직 협상 중이라 확정된 값은 아닙니다.

이렇게 값을 높게 부를 수 있는 건 물건이 모자라기 때문입니다.

  • 머니투데이(9월 21일)가 전한 씨티그룹 전망으로는, 2027년 전 세계 HBM 수요가 전년보다 62% 늘고 공급은 약 21% 모자랄 것으로 봤습니다.
  • 경쟁사 마이크론도 2027년 생산량의 75% 이상을 이미 미리 계약해 둔 것으로 보도됐습니다.

또 하나 볼 점은 파운드리입니다. 지디넷코리아(9월 7일)에 따르면 삼성전자는 4나노 생산 능력의 절반 넘게를 HBM4 베이스 다이에 쓰고 있습니다. 글로벌이코노믹은 이 고가 전략을 만성 적자인 파운드리 사업을 살리려는 카드로 해석했습니다. 메모리가 잘 팔리면 파운드리 공장도 함께 바빠지는 구조가 된 셈입니다.

면접에서 이렇게 써먹기

'AI가 우리 산업에 어떤 영향을 줄까?' 같은 질문에 이렇게 연결할 수 있습니다. "AI는 계산 칩만 키운 게 아니라, 데이터를 나르는 메모리의 병목(좁아서 막히는 구간)도 키웠다. HBM처럼 병목을 푸는 쪽에 돈과 협상력이 몰린다."

직무와 이어 보자.

  • 영업·구매 직무라면 '물건이 모자란 시장에서는 협상력이 파는 쪽으로 넘어간다'는 사례로 쓸 수 있습니다.
  • 재무·전략 직무라면 '장기 계약은 미래 매출을 미리 확정해 준다'는 관점으로 풀 수 있습니다.

숫자를 쓸 때는 꼭 '보도 기준', '전망'이라고 붙이자. 가격은 아직 협상 중이고, 수요 숫자는 증권사 예측입니다. 출처를 정확히 말하는 태도 자체가 좋은 인상을 줍니다.

면접에서 왜 중요한가

삼성전자·SK하이닉스 같은 국내 대표 기업이 정면으로 맞붙는 분야입니다. AI 투자 흐름과 바로 이어지기 때문에 전자·IT 직무뿐 아니라 영업·재무·전략 직무 면접에서도 산업 이해도를 보여주기 좋습니다.

세 문제로 확인하기

복습 1 / 3

HBM4부터 맨 아래 '베이스 다이'를 만드는 방식이 바뀌었습니다. 무엇으로 바뀌었나요?

복습 2 / 3

'대역폭'을 일상 사물에 비유한다면 가장 알맞은 것은?

복습 3 / 3

10월 3일 보도에 따르면 삼성전자가 제시한 HBM4 공급 가격은 이전 세대(HBM3E)와 비교해 어느 정도인가요?

출처 4개 보기
  1. 1글로벌이코노믹 — 공급난 틈탄 삼성전자의 베팅… HBM4 석 배 가격으로 파운드리 적자 턴어라운드 노린다 (2026-10-03)
  2. 2머니투데이 — HBM에 웃는 삼성 파운드리…첨단 공정 생산능력 확대 채비 (2026-09-21)
  3. 3지디넷코리아 — 삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이' (2026-09-07)
  4. 4삼성전자 반도체 뉴스룸 — HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신 (2026-07-27)

이 회차는 AI가 출처를 바탕으로 초안을 쓰고 운영자가 확인해 발행했습니다. 기사 문장을 옮기지 않고 사실만 새로 썼습니다.

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